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ATE(반도체핸들러)
최고의 기술을 보유하고 선도하는 기업이 되겠습니다.
담당자연결 - Tel 041-559-8837/010-4368-2678 Fax 041-559-8738 Email atesales@mirae.com
M500HT
M500HT
아이템 | 제품사양 |
---|---|
도킹 방식 (Docking Type) | 수직 도킹 테스트 핸들러 (Vertical Docking Test Handler) |
파라 Parallel ( Single Test head) | 512 |
UPH | 40,960 (1Bin) |
Jam Rate | 1/25,000 |
온도 제어 범위(Temp Control Range) | -40℃ ~ +125℃ |
최소 디바이스 볼피치 (min. device ball pitch) | >0.35mm |
볼끝에서 패키지끝까지 여유 공간 ball edge to package edge clearance |
>0.3mm |
최소& 최대 패키지 사이즈 Min & Max Package size |
6x6 ~ 12x12mm (정사각형) |
Up to 12x20mm (직사각형) | |
최소/최대 패키지 두께(볼포함) Min/Max Package Thickness ( include balls) |
0.8-1.8mm |
타겟 패키지 (Target Package) | TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP CSP(μBGA, fBGA, QFN), etc. |
MH7
MH7
아이템 | 제품사양 |
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도킹 방식 (Docking Type) | 수직 도킹 테스트 핸들러 Vertical Docking Test Handler |
파라 Parallel ( Single Test head) | 768 |
UPH | 36,800 (1Bin) |
Jam Rate | 1/30,000 |
온도 제어 범위(Temp Control Range) | -40℃ ~ +125℃ |
최소 디비이스 볼피치 (min. device ball pitch) | >0.35mm |
볼끝에서 패키지끝까지 여유 공간 ball edge to package edge clearance |
>0.3mm |
최소& 최대 패키지 사이즈 Min & Max Package size |
6x6 ~ 12x12mm (정사각형) |
Up to 12x20mm (직사각형) | |
최소/최대 패키지 두께(볼포함) Min/Max Package Thickness ( include balls) |
0.8-1.8mm |
타겟 패키지 (Target Package) | TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP, etc. |
MH5
MH5
Items | Spec. |
---|---|
Type | OHT(OVERHEAD HOIST TRANSPORT) Type |
Docking Type | Vertical Docking Test Handler |
PARA | 512 |
UPH | 40,960(1Bin) |
Jam Rate | 1/50,000 |
Temp Control Range | -40℃ ~+125℃ (-55℃ to 150℃ Option) |
Min.Device Ball Pitch | >0.275 (0.3↓ Filim Type Use) |
Ball Edge to Package Edge Clearance | >0.3mm |
Min & Max Package Size | 6x6 ~12x12 (Square) / 12x20(Rectangle) |
Min & Max Package Thickness(include balls) | 0.8~1.8mm |
Target Package | TSOP. TQFP. BGA. MCP. TSOP. POP. CSP. Etc… |
Option | Auto Teaching / 3D Vision / 2DID / Auto Contact Fine/ ATC / DiAGNOSIS |
담당자연결 - Tel 041-559-8837/010-4368-2678 Fax 041-559-8738 Email atesales@mirae.com