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ATE(Test Handler)
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M500HT
M500HT
アイテム | 製品仕様 |
---|---|
ドッキングタイプ (Docking Type) | 垂直ドッキングテストハンドラー (Vertical Docking Test Handler) |
パラレル Parallel ( Single Test head) | 512 |
UPH | 40,960 (1Bin) |
Jam Rate | 1/25,000 |
温度制御範囲 (Temp Control Range) | -40℃ ~ +125℃ |
最小デバイスボールピッチ (min. device ball pitch) | >0.35mm |
ボールの先端からパッケージの先端までのクリアランス ball edge to package edge clearance |
>0.3mm |
最小& 最大パッケージサイズ Min & Max Package size |
6x6 ~ 12x12mm (正方形) |
Up to 12x20mm (長方形) | |
最小/最大パッケージの厚み(ボールを含む) Min/Max Package Thickness ( include balls) |
0.8-1.8mm |
ターゲットパッケージ (Target Package) | TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP CSP(μBGA, fBGA, QFN), etc. |
MH7
MH7
アイテム | 製品仕様 |
---|---|
ドッキングタイプ (Docking Type) | 垂直ドッキングテストハンドラー Vertical Docking Test Handler |
パラレル Parallel ( Single Test head) | 768 |
UPH | 36,800 (1Bin) |
Jam Rate | 1/30,000 |
温度制御範囲 (Temp Control Range) | -40℃ ~ +125℃ |
最小デバイスボールピッチ (min. device ball pitch) | >0.35mm |
ボールの先端からパッケージの先端までのクリアランス ball edge to package edge clearance |
>0.3mm |
最小& 最大パッケージサイズ Min & Max Package size |
6x6 ~ 12x12mm (正方形) |
Up to 12x20mm (長方形) | |
最小/最大パッケージの厚み(ボールを含む) Min/Max Package Thickness ( include balls) |
0.8-1.8mm |
ターゲットパッケージ (Target Package) | TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP, etc. |
MH5
MH5
Items | Spec. |
---|---|
Type | OHT(OVERHEAD HOIST TRANSPORT) Type |
Docking Type | Vertical Docking Test Handler |
PARA | 512 |
UPH | 40,960(1Bin) |
Jam Rate | 1/50,000 |
Temp Control Range | -40℃ ~+125℃ (-55℃ to 150℃ Option) |
Min.Device Ball Pitch | >0.275 (0.3↓ Filim Type Use) |
Ball Edge to Package Edge Clearance | >0.3mm |
Min & Max Package Size | 6x6 ~12x12 (Square) / 12x20(Rectangle) |
Min & Max Package Thickness(include balls) | 0.8~1.8mm |
Target Package | TSOP. TQFP. BGA. MCP. TSOP. POP. CSP. Etc… |
Option | Auto Teaching / 3D Vision / 2DID / Auto Contact Fine/ ATC / DiAGNOSIS |
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